铝基板厂家诚之益电路百科

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行家:tianxiang1314 时间:2017-10-12(1)印刷电路中不允许有交叉电路,对于可能交叉的线条,可以用“钻”、“绕”两种办法解决。即,让某引线从别的电阻、电容、三极管脚下的空隙处“钻”过去,或从可能交叉的某条引线的一端“绕”过去,在特殊情况下如何电路很复杂,为简化设计也允许用导线跨接,解决交叉 ...[详细]

行家:tianxiang1314 时间:2017-10-12目前,越来越多的制造商开始把目光投向选择焊接,PCB电子工业焊接过程中,选择所有的焊点,焊接的同时,不仅可以降低生产成本,同时克服了回流焊温度敏感元件的影响。  选择性焊接的工艺特点  与波峰焊特性的比较,可以了解选择性焊接工艺。两个谎言之间最明显的区 ...[详细]

行家:tianxiang1314 时间:2017-10-09其实与传统的FR-4比,镜面铝基板能够将热阻降至最低,使镜面铝基板具有极好的热传导性能;与厚膜陶瓷电路相比,它的机械性能又极为优良。此外,镜面铝基板与厚膜陶瓷电路相比有什么优势呢?1、符合RoHs要求;2、更适应于SMT工艺;3、在电路设计方案中对热扩散进行极为有 ...[详细]

行家:tianxiang1314 时间:2017-10-09您知道吗?陶瓷基板的光源是通过封装结构,才可以有效提高其能效、使用寿命等等。如果LED在低温条件下,维持这种性能是最佳的。主要将基板内部的工作芯片的热量快速传递到金属基板上,从而使陶瓷基板具有更高的散热功能。一般情况下,陶瓷基板光源都是采用传统分立式的 ...[详细]

行家:tianxiang1314 时间:2017-10-09一般而言,电子产品功能越复杂、回路距离越长、接点脚数越多,PCB所需层数亦越多。蓝牙PCB厂 家PCB的生产过程较为复杂,它涉及的工艺范围较广,从简单的机械加工到复杂的机械加工,有普通的化 学反应还有光化学电化学热化学等工艺,计算机辅助设计CAM等多方面的知识。而 ...[详细]

行家:tianxiang1314 时间:2017-10-071) IPC-ESD-2020: 静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验,为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导。2) IPC-SA-61 A: 焊接后半水成清洗手册。包括半水成清洗的各个方面,包括 ...[详细]

行家:tianxiang1314 时间:2017-10-071、制作底片:由于侧腐蚀的存在,图纸线条精度又必须等足,所以在光绘底片时必须作一定的工艺补偿,工艺补偿值必须依据测量不同厚度Cu的侧腐蚀值来确定。底片为负片。2、备料:尽量采购300×300mm 固定尺寸以及Al面与Cu面均有保护膜的板材,介电常数与图纸相同。3、制图 ...[详细]

行家:tianxiang1314 时间:2017-10-07一、热设计的重要性电子设备在工作期间所消耗的电能,比如射频功放,FPGA芯片,电源类产品,除了有用功外,大部分转化成热量散发。电子设备产生的热量,使内部温度迅速上升,如果不及时将该热量散发,设备会继续升温,器件就会因过热失效,电子设备的可靠性将下降。SMT ...[详细]

行家:tianxiang1314 时间:2017-09-231) IPC-ESD-2020: 静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验,为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导。2) IPC-SA-61 A: 焊接后半水成清洗手册。包括半水成清洗的各个方面,包括 ...[详细]

行家:tianxiang1314 时间:2017-09-23近两年,国内乃至全球锂电产业及新能源汽车产业火爆,引发了原材料铜箔的短缺。众所周知,铜箔在锂电池中充当负极材料载体及负极集流体,是锂电池的重要材料。2015年以来,随着电动汽车产业的飞速发展,动力锂电池产业呈现爆发式增长,锂电池用的铜箔需求也同样呈现爆发 ...[详细]

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