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ICA键合点相关可靠性

2017-09-13 16:06:31 本文行家:tianxiang1314

许多研究机构在积极研究导电粘结剂键合点的可靠性和耐久性。粘结剂系统使用的产品编码规范和不同的检测环境,妨碍了各种测试结果的对比。大多数研究是通过使粘结剂键合点经受的用于多种工业应用范围的标准检测程序得来的。多数这些检测是加速寿命检测模拟环境影响因素和循环热负载、冲击检测等。相比焊料,有一个复杂的因素影响着粘结剂的性能,就是它们是聚合物材料,具有玻璃转换温度,高于这个温度的性能明显不同于低于这个温度

 许多研究机构在积极研究导电粘结剂键合点的可靠性和耐久性。粘结剂系统使用的产品编码规范和不同的检测环境,妨碍了各种测试结果的对比。大多数研究是通过使粘结剂键合点经受的用于多种工业应用范围的标准检测程序得来的。多数这些检测是加速寿命检测模拟环境影响因素和循环热负载、冲击检测等。

    相比焊料,有一个复杂的因素影响着粘结剂的性能,就是它们是聚合物材料,具有玻璃转换温度,高于这个温度的性能明显不同于低于这个温度的性能。比如会有更高的透湿性、更高的热膨胀系数、更小的内聚强度、还有更高的弹性。

    锡/铅金属和贵金属如Au、Ag Pd、Pd Ni,在潮湿/热(湿热)检测和温度快速变化检测中,观察到显著区别。使用贵金属镀层电阻值会增加。然而,有学者发现对大型组件比如QFP和PLCCS,如果仅使用金镀层,没有粘结剂,在一40。C到125。C的热循环检测(>1000次)之后也可画过检测。显然,在这些情况下的粘结剂键合点强度不能承受键合点的热应力。在坠落检测中(1~1.5m),所有的大组件如QFP和PLCC40中的粘结剂都失效了。覆层或包头的引线可以改进对这种检测中使用的粘结剂。

    相反,在苛刻的热循环检测中(一650到150。C),导电粘结剂电容键合点比焊料表现出更好的性能。

    粘结剂键合点的机械剪切强度通常在温度/潮湿和热循环检测中下降,但没有发现其与电性能直接相关。

参考资料:
[1] 铝基板 http://www.czypcb.com
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